嵌入式系列—UFS eMMC

产品介绍

新一代高速嵌入式储存芯片,高达100K/70K的IOPS传输能力与实时响应能力,更适合多任务型数据串流应用。


产品参数

产品系列可选容量
闪存介质尺寸规格协议接口工作温度主要特征

UFS eMMC

32GB3D TLC
FBGA153 11.5 x 13 mm
UFS2.2 UFS 3.1

工业:-40℃ - 85℃

车规L3:-40℃ - 85℃ 

车规L2:-40℃ - 105℃

高可靠,高性能,低功耗
64GB
128GB
256GB










应用领域

汽车电子、手机平板


嵌入式系列—UFS eMMC
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