嵌入式系列—eSSD

产品介绍

      嵌入式固态硬盘,一体化封装设计,具备防水、防震、耐温能力。超高速传输数据界面,并可支持增强型LDPC纠错能力、全区损耗平衡、动态数据块管理等多项技术,大幅提升产品使用寿命

产品参数

产品系列可选容量
闪存介质尺寸规格协议接口工作温度主要特征

eSSD

15GB3D TLC
BGA 291-BALL 16X20mm
PCIE Gen3x2/4

商业:0℃ - 70℃

车规L3:-40℃ - 85℃ 

车规L2:-40℃ - 105℃


较低延迟,高性能,磨损均衡,支持SLC模式
30GB
60GB
120GB
480GB











应用领域

智能驾驶、工业医疗


嵌入式系列—eSSD
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